发明名称 |
电子电路设备 |
摘要 |
电子电路设备(1)具有外壳(4)、安装着电子构件(31)和功率晶体管(32)的电路板(2)以及用于使电路板(2)与外部电路相连接的连接器(5)。在已经安装着电子构件(31)、功率晶体管(32)和连接器(5)的电路板(2)被保持于用于通过树脂模制外壳(4)的模具的预定位置处的情况下,外壳(4)通过树脂嵌入模制而成。因此,在电子电路设备(1)中,就能够限制由于振动激励而对电路元件(31、32)造成的损害和噪声,而不会增加电子电路设备(1)的构成构件的数量。 |
申请公布号 |
CN100556255C |
申请公布日期 |
2009.10.28 |
申请号 |
CN200610073796.9 |
申请日期 |
2006.04.19 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
杉本圭一;中川充 |
分类号 |
H05K7/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
原绍辉 |
主权项 |
1.一种电子电路设备(1),包括:安装着至少一个电路元件(31、32)的电路板(2);安装于电路板(2)处以便使电路板(2)与外部电路相连接的连接器(5);以及由树脂制成的外壳(4),外壳(4)被模制成将连接器(5)的一部分和电路板(2)与电路元件(31、32)的全部密封于树脂中,其特征在于,电子电路设备(1)还包括热辐射单元(6),其中,电路元件(31、32)包括发热的电子单元(32);热辐射单元(6)附连于电路板(2)上以便使得热量能从电子单元(32)传递至热辐射单元(6);热辐射单元(6)的一部分露出至外壳(4)的外部,并且,热辐射单元(6)包括至少一个用于辐射热量的热辐射散热片(61)和一对夹紧部分(62),所述夹紧部分(62)夹紧电子单元(32)以便将热辐射单元(6)固定附连于电子单元(32)上。 |
地址 |
日本爱知县 |