| 发明名称 | 一种晶圆对准标记 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆对准标记。现有技术在晶圆边缘开设缺口作为晶圆对准标记，该缺口易在晶圆上产生应力或缺陷从而影响其周边器件的质量。本发明的晶圆对准标记设置在晶圆背面，且其为中轴对称型激光镭射标记。采用本发明可在确保晶圆对准精度的前提下有效提高晶圆上半导体器件的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN101567361A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200810036587.6 | 申请日期 | 2008.04.24 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 常建光;苗丽;刘玉丽 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人 | 屈 蘅;李时云 |
| 主权项 | 1、一种晶圆对准标记，其特征在于，该晶圆对准标记设置在晶圆背面，且其为中轴对称型激光镭射标记。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||