发明名称 |
低成本晶体谐振器 |
摘要 |
低成本晶体谐振器,涉及一种晶体谐振器,特别是属于一种小晶片、低成本的晶体谐振器。包括基板1、两根引线9、弹片4、晶片7和外壳6,外壳焊结在基板上。所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部,引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体8烧结密封固定。所述的弹片4包括连接片2和搭载片3两部分,连接片焊接在引线9位于外壳内部的顶端,两个弹片的搭载片之间放置晶片7,晶片与搭载片是通过银胶层5固化粘接在一起的。本实用新型在两根引线中心距不变的前提下,减小晶片的长度,降低了整个产品的制作成本,具有结构设计合理、制造成本低的特点。 |
申请公布号 |
CN201336650Y |
申请公布日期 |
2009.10.28 |
申请号 |
CN200820232773.2 |
申请日期 |
2008.12.25 |
申请人 |
薛喜华 |
发明人 |
薛喜华 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种低成本晶体谐振器,包括基板(1)、两根引线(9)、弹片(4)、晶片(7)和外壳(6),外壳焊结在基板上;所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部,引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定;其特征在于,所述的弹片(4)包括连接片(2)和搭载片(3)两部分,连接片焊接在引线(9)位于外壳内部的顶端,两个弹片的搭载片(3)之间放置晶片(7),晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。 |
地址 |
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