发明名称 激光加工方法及加工装置
摘要 提供一种激光加工方法及加工装置。本发明的激光加工方法包括以下工序:调整从激光源射出的激光束扩散角的工序;一边改变被调整成具有规定扩散角的激光束的行进方向,一边将该激光束照射到配置在与加工对象物的表面平行地从该表面仅离开规定距离的位置、且具有贯通孔的接近遮光框上,使通过了该贯通孔的激光束入射该加工对象物的表面,将该贯通孔的形状转印到该加工对象物表面上的工序;根据同该贯通孔的形状转印到该加工对象物表面上的精度、激光束的扩散角、上述接近遮光框与上述加工对象物表面之间的距离有关地求出的关系,来设定上述规定扩散角和上述规定距离中的至少一个的工序。
申请公布号 CN100553854C 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200710101121.5 申请日期 2003.08.29
申请人 住友重机械工业株式会社 发明人 浜田史郎;山本次郎;山口友之
分类号 B23K26/06(2006.01)I;G02B27/00(2006.01)I 主分类号 B23K26/06(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 陈英俊
主权项 1.一种激光加工方法,其特征在于,包括以下工序:根据与接近遮光框的贯通孔的形状转印到加工对象物表面上的精度、激光束的扩散角、上述接近遮光框与上述加工对象物表面之间的距离有关地预先求出的关系,将从激光源射出的激光束的扩散角和接近遮光框与加工对象物表面之间的距离分别设定为规定扩散角和规定距离的工序;将从激光源射出的激光束扩散角调整为上述规定扩散角的工序;一边改变被调整成具有上述规定扩散角的激光束的行进方向,一边将该激光束照射到配置在与加工对象物的表面平行地从该表面仅离开上述规定距离的位置、且具有贯通孔的接近遮光框上,使通过了该贯通孔的激光束入射到该加工对象物的表面,将该贯通孔的形状转印到该加工对象物表面上的工序。
地址 日本东京都