| 发明名称 | 一种芯片的保护圈 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片的保护圈，该保护圈是由导体材料制成的环状物，位于要保护的芯片外围以将芯片围在保护圈之中，该保护圈具有多条槽使得保护圈的外围与内边贯通，使保护圈绕环行方向呈分离间断的不连续形状。采用本实用新型可以降低IC芯片制造过程中蛇纹缺陷发生的几率，从而提高晶片的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN201336303Y | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200820175261.7 | 申请日期 | 2008.11.17 |
| 申请人 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 任丙振;张进刚 |
| 分类号 | H01L23/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张春媛 |
| 主权项 | 1.一种芯片的保护圈，其特征在于该保护圈是由导体材料制成的环状物，位于要保护的芯片外围以将芯片围在保护圈之中，该保护圈具有多条槽使得保护圈的外围与内边贯通，使保护圈绕环行方向呈分离间断的不连续形状。 | ||
| 地址 | 215025江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号 | ||