| 发明名称 | 异物少、难以凝胶化的含内酯环聚合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不仅透明性和耐热性优良，而且具有机械强度、成型加工性等的所希望的特性，同时特别是异物少、凝胶化难的含内酯环聚合物。在本发明的含内酯环聚合物中，平均粒径50μm以上的聚合物凝胶的含有量为100个/100g以下，重均分子量为50,000～170,000，和/或280℃下加热30分钟后的粘度增加率为2.0倍以下。将这种聚合物加热造粒形成的成型材料，特别适用于例如，导光体、光学透镜、光学薄膜等的光学零件。 | ||
| 申请公布号 | CN100554290C | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200610108739.X | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 株式会社日本触媒 | 发明人 | 上田贤一;乙咩重男;前田顺启;中西秀高;和泉博子;长野英明 |
| 分类号 | C08F120/06(2006.01)I;C08F8/16(2006.01)I;C08F8/48(2006.01)I;C08F2/06(2006.01)I;G02B1/04(2006.01)I | 主分类号 | C08F120/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1、一种含内酯环聚合物，其特征在于，具有下述式(1)所示的内酯环结构，平均粒径50μm以上的聚合物凝胶的含有量为100个/100g以下，重均分子量为50,000～170,000，<img file="C2006101087390002C1.GIF" wi="931" he="499" />式中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>相互独立地表示氢原子或碳数1～20的有机残基，另外，有机残基含有或不含有氧原子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||