发明名称 一种带有散热铝板的LED灯具
摘要 本发明公开了一种带有散热铝板的LED灯具,在铝基板的一面上印制导电线,在铝基板和导电线之间设置的高导热绝缘层,同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上,并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯,在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极,再将LED芯片固定在灯杯内,固定在灯杯内的LED芯片为多个,LED芯片之间通过焊线串联连接,串接后两端LED芯片的引脚与两铜电极电连接,最后将通过焊线串联连接的LED芯片用荧光胶和树脂胶进行封装。本发明所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构简单、散热效果好、尤其是大功率LED灯;同时线路密封绝缘性好,增加灯板的安全、稳定及可靠性。
申请公布号 CN100554773C 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200710141562.8 申请日期 2007.08.04
申请人 鹤山丽得电子实业有限公司 发明人 樊邦弘
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种带有散热铝板的LED灯具,其特征在于:在铝基板(1)的一面上印制导电线(8),在铝基板(1)和导电线(8)之间设置的高导热绝缘层(14),同时将绝缘油漆(9)喷涂在印制有导电线(8)的面上,并在喷涂有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3),在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6、7),再将LED芯片(2)固定在灯杯(3)内,所述固定在灯杯(3)内的LED芯片(2)为多个,所述LED芯片(2)之间通过焊线串联连接,串接后两端LED芯片(2)的引脚与两铜电极(6、7)电连接,最后将所述通过焊线串联连接的LED芯片(2)用荧光胶(10)和树脂胶(11)进行封装。
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