| 发明名称 | 低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物 | ||
| 摘要 | 本发明主要涉及一种灌封胶，尤其是指一种用于LED显示屏模块的灌封且具有低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物；其包括一A组分及一B组分；其中该A组分由基础聚合物、填料、增塑剂及深层固化剂组成；又该B组分则由交联剂、增粘剂及催化剂组成；且藉由该A、B组分按照设计的比例混合，发生交联反应，以达到其运用于LED显示屏模块灌封，LED灯管反复弯折，不会造成胶层开裂，提供优异的防水防潮性能的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101565600A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200810028078.9 | 申请日期 | 2008.05.14 |
| 申请人 | 广州市回天精细化工有限公司 | 发明人 | 张银华 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01)I;C09J183/14(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)N | 主分类号 | C09K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人 | 侯来旺 |
| 主权项 | 1、一种低硬度双组分缩合型有机硅灌封胶，其包括一A组分及一B组分；其特征在于，该A组分及该B组分于室温下混合后经缩合交联，形成高柔韧性的有机硅弹性体，其中A组分由基础聚合物、填料、增塑剂及深层固化剂组成，B组分由交联剂、增粘剂、催化剂组成。 | ||
| 地址 | 510800广东省广州市花都区新华镇花港大道 | ||