发明名称 回收硅片切割液的方法
摘要 本发明涉及一种从硅片切割生产过程产生的废切割液中,回收切割液的精制办法。按照本发明提供的技术方案,所述从硅片切割生产过程产生的废切割液中回收切割液的方法,包括如下步骤:步骤一,分离固体份,在分离设备中去所述除废切割液中的固体份;步骤二,精密过滤,将去除了固体份后的废切割液送入精密过滤器;步骤三,膜分离,利用水泵使经过精密过滤后的废切割液通过分子量在50000-7000000MW的过滤膜;步骤四,离子交换,将经过膜分离后的废切割液通过离子交换设备;步骤五,蒸发浓缩脱水,经过离子交换后的废切割液送入浓缩设备内,形成可回用的切割液。本发明可以有效解决目前切割液回收行业中存在的固液分离困难、回收液纯度不高,回收收率较低等普遍问题。
申请公布号 CN101565649A 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200910027683.9 申请日期 2009.05.18
申请人 赛普(无锡)膜科技发展有限公司 发明人 戴永琪
分类号 C10M175/00(2006.01)I;C10M175/06(2006.01)I;C10N40/22(2006.01)N 主分类号 C10M175/00(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 代理人 曹祖良
主权项 1、一种从硅片切割生产过程产生的废切割液中回收切割液的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤一,分离固体份,在分离设备中去除废切割液中的固体份;步骤二,精密过滤,将去除了固体份后的废切割液送入精密过滤器,精密过滤器的过滤精度在1~25μm;以去除废切割液中残留的硅粉和颗粒杂质;步骤三,膜分离,利用水泵使经过精密过滤后的废切割液通过分子量在50000-7000000MW的过滤膜,以去除废切割液中分子量大于50000到7000000的杂质;操作压力在0.1-2.0mpa;步骤四,离子交换,将经过膜分离后的废切割液通过离子交换设备,以吸附掉所述废切割液中的重金属离子、酸根离子以及钙、镁离子;步骤五,蒸发浓缩脱水,经过离子交换后的废切割液送入浓缩设备内,使所述废切割液的含水率下降至0.5%,形成可回用的切割液。
地址 214072江苏省无锡市滨湖区太湖西大道1890号发展大厦1805号
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