| 发明名称 | 激光焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光焊接方法，向薄膜射入激光时，因激光的热量而产生的碳化物不会向各金属薄板之间喷出。在本发明中，由于在由金属薄板制成的各第二导电部(43)上设置从焊接位置延伸至第二导电部(43)的端部的长孔(43b)，向基板(41)(薄膜)的焊接位置射入激光，将各第二导电部(43)分别与各端子(20)焊接，所以即使射入激光部分的树脂由于激光的热能而碳化，碳化物从焊接部分喷出，也可以使碳化物通过第二导电部(43)的长孔(43b)从第二导电部(43)的下端向外部排出。据此，碳化物不会向邻近的第二导电部(43)之间喷出，可以有效防止碳化物导致的各第二导电部(43)之间的绝缘电阻的下降。 | ||
| 申请公布号 | CN101564797A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200910137025.5 | 申请日期 | 2009.04.23 |
| 申请人 | 意力速电子工业株式会社 | 发明人 | 菅谷勇次郎;齐藤知充 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K26/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1.一种激光焊接方法，通过由激光吸收率较高的有机物制成的薄膜状的薄膜(41)，向在宽度方向上互相隔开间隔排列的多个带状的金属薄板(43)的厚度方向一个面射入激光，通过这样对配置在金属薄板(43)的厚度方向另一个面侧的焊接对象物(20)与金属薄板(43)进行焊接，其特征在于，在所述各金属薄板(43)上设置从焊接位置延伸至金属薄板(43)的端部的长孔(43b)或者槽(43c)，向薄膜(41)的焊接位置射入激光以对金属薄板(43)与焊接对象物(20)进行焊接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||