| 发明名称 |
Method and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1875987(B1) |
申请公布日期 |
2009.10.28 |
| 申请号 |
EP20070020164 |
申请日期 |
2003.08.27 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
LEE, WHONCHEE;MOORE, SCOTT E.;MEIKLE, SCOTT G. |
| 分类号 |
B23H5/08;B24B1/00;B24B7/19;B24B37/04;B24B51/00;C25F3/02;C25F3/30;C25F7/00;H01L21/304;H01L21/3063;H01L21/3205 |
主分类号 |
B23H5/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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