| 发明名称 | 用于热交换器的基于铝合金的挤压多通路扁平管及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有增大的保证强度和压力抵抗强度的基于铝合金挤压多通路扁平管。由挤压铝合金坯获得的基于铝合金挤压多通路扁平管，在钎焊处理之前以2％至15％的低应变进行低应变加工。在扁平管钎焊之后，它的结构会包括的表面层包含有等于5％或者大于5％的非再结晶晶粒并且内部层包含等于30％或者大于30％的再结晶晶粒。该应变例如可以表示为(1-H/H<sub>0</sub>)*100％，其中H<sub>0</sub>表示低应变加工处理之前扁平管的高度，而H表示低应变加工处理完成之后扁平管的高度。依靠流体通道的通路中表面层1a和表面层2a中所包含的非再结晶晶粒，可以增大保证强度。由于内部层1b中包含的再结晶晶粒限制了填充物侵蚀，可以防止由于填充物侵蚀而造成的强度降低。 | ||
| 申请公布号 | CN100554854C | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200610081883.9 | 申请日期 | 2006.05.17 |
| 申请人 | 三菱铝株式会社 | 发明人 | 兵库靖宪;胜又真哉;麻野雅三 |
| 分类号 | F28F1/02(2006.01)I;F28F21/08(2006.01)I | 主分类号 | F28F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.一种用于热交换器的基于铝合金的挤压多通路扁平管，其中在对该挤压多通路扁平管完成钎焊操作之后，该挤压多通路扁平管包括的表面层包含用面积比率表示等于5％或者大于5％的非再结晶晶粒，而内部层包含再结晶晶粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||