抵消电迁移的方法

摘要

本发明公开了一种抵消电迁移的方法如下所述，此抵消电迁移的方法适用于一芯片封装体中的焊点结构。首先，提供一芯片封装体，芯片封装体包括一线路板、一芯片以及多个焊点结构。其中芯片配置于线路板上，焊点结构配置于线路板与芯片之间，并电性连接芯片与线路板。然后，于焊点结构的一侧交替施加一第一电流与一第二电流，其中第一电流与第二电流方向相反，第一电流与第二电流的电流密度皆为10⁴A/cm²。

主权项

1.一种抵消电迁移的方法，适用于一芯片封装体中的焊点结构，包括：提供一芯片封装体，该芯片封装体包括一线路板、一芯片以及多个焊点结构，其中该芯片配置于该线路板上，该些焊点结构配置于该线路板与该芯片之间并电性连接该芯片与该线路板；以及于该些焊点结构的一侧交替施加一第一电流与一第二电流，其中该第一电流与该第二电流方向相反，该第一电流与该第二电流的电流密度皆为104A/cm2。