制造电子模块的方法以及电子模块

摘要

本申请公开一种电子模块和制造这种电子模块的方法，在这种模块中，器件(6)粘接(5)在导电层的表面上，随后在该导电层上形成导电图案(14)。在粘接器件(6)以后，在导电层的表面上形成绝缘材料层(1)，该绝缘材料层包围连接到导电层上的器件(6)，或者将该绝缘材料层连接到该导电层的表面上。在粘接器件(6)以后，形成馈通通路，通过通路可以在导电层和器件接触区域(7)之间形成电接触。随后，在其表面粘接于器件(6)的导电层上形成导电图案(14)。

主权项

1.一种制造电子模块的方法，该方法包括：选取导电层；选取器件，该器件具有接触表面，该接触表面具有接触区域；将该器件的接触表面的一侧粘接到导电层的第一表面上；在导电层的第一表面上形成绝缘材料层，该绝缘材料层包围粘接于导电层的器件；在导电层和粘合剂层中，在器件的接触区域的位置形成开孔；形成进入开孔的馈通通路，用于将器件的接触区域电连接于导电层；以及在导电层上形成导电图案。