发明名称 径向磁轴承集成式差动电感传感装置
摘要 本发明涉及一种径向磁轴承集成式差动电感位移传感装置。它包括印刷电路板和传感探头;传感探头为一个磁心骨架上绕制线圈,线圈的两端由引线引出连接至印刷电路板;共有四个传感探头,以周向均布径向安装在一个环形保持架的径向安装孔中,环形保持架与印刷电路板固定连接成一体;印刷电路板为圆盘形,安装于径向磁轴承端部。本发明结构紧凑,占用空间小,抗干扰能力强,信噪比高,灵敏度高,可靠性高,稳定性高。
申请公布号 CN100554887C 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200710046986.6 申请日期 2007.10.12
申请人 上海大学 发明人 汪希平;夏艳;雷永锋;钟德华;江鹏;朱礼进
分类号 G01D5/20(2006.01)I;G01D7/02(2006.01)I 主分类号 G01D5/20(2006.01)I
代理机构 上海上大专利事务所(普通合伙) 代理人 何文欣
主权项 1、一种径向磁轴承集成式差动电感位移传感装置,包括印刷电路板(1)和传感探头,其特征在于a.所述的传感探头为一个磁心骨架(5)上绕制线圈(7),线圈(7)的两端由引线(6)引出连接至印刷电路板(1),b.共有四个所述的传感探头,以周向均布径向安装在一个环形保持架(2)的径向安装孔中;c.所述的环形保持架(2)与所述的印刷电路板(1)固定连接成一体,d.所述的印刷电路板(1)为圆盘形,安装于径向磁轴承(8)端部。
地址 200444上海市宝山区上大路99号