构建和封装印刷天线装置的设备和方法

摘要

本发明给出了印刷天线装置，可工作在，例如，RF和微波频率，同时给出天线性能特性，例如高的增益/方向性/辐射效率、高带宽、半球形辐射场型、阻抗等，使得该天线适合于，例如，声音通信、数据通信或雷达应用。此外，还给出了用于将这种印刷天线装置与IC(集成电路)芯片(例如收发器)整体封装以构建IC封装用于，例如，无限通信应用的设备。

主权项

1.一种天线，包含：平面衬底，该平面衬底由具有第一相对介电常数的绝缘材料形成；天线图形，形成在平面衬底的第一表面上；以及地平面，基本平行于平面衬底的第一表面且与其错开，面向天线图形，使得天线图形位于地平面与平面衬底的第一表面之间的空间，其中所述空间填满具有第二相对介电常数的绝缘介质，第二相对介电常数小于第一相对介电常数，其中所述绝缘介质直接接触天线图形的第一表面和地平面的第一表面，所述地平面的第一表面与所述天线图形的第一表面跨越所述空间而互相面对。