μ型振板型纳米级/微米级机械装置及其制造方法

摘要

本发明提供了一种μ型振板型纳米级/微米级机械装置及其制造方法。该μ型振板纳米级/微米级机械装置具有下电极(1、1a、1b)、上电极层(2)、设置在下电极(1、1a、1b)与上层(2)之间的介电层(3)，从而该介电层(3)和所述上电极层(2)形成分层主体(4)，该分层主体(4)包括位于介电层(3)的一侧面部分中的水平凹部(5)，和在形成间隙(5a)的凹部(5)上方的厚度减小的悬突部(6)；从而悬突部(6)形成在间隙(5a)上方延伸的μ型振板(6a)。该装置是容性装置，其中，不必将其与一集成电路单片集成就可以在室温下测量机械运动，而该装置可以与互补金属氧化物半导体电路容易地集成。

主权项

1、一种μ型振板型纳米级/微米级机械装置，该μ型振板型纳米级/微米级机械装置包括：由第一导电材料制成的下电极(1)，由第二导电材料制成的上电极层(2)，该上电极层(2)具有上层厚度(ut)，由介电材料制成的介电层(3)，该介电层(3)具有介电层厚度(ot)，设置在所述上电极层(2)之下并与所述上电极层(2)接触，所述介电层(3)和所述上电极层(2)形成分层主体(4)，该分层主体(4)具有主体宽度(bw)、主体长度(b1)以及主体厚度(bt)，其中，所述分层主体(4)包括：位于所述介电层(3)的侧面部分中的水平凹部(5)，和所述上电极层(3)的位于所述水平凹部(5)上方的悬突部(6)，所述下电极(1)的至少一部分位于所述悬突部的至少一横向部分下方，使得所述水平凹部(5)在所述悬突部(6)与所述下电极(1)的所述部分之间形成一间隙(5a)，所述间隙(5a)具有间隙厚度(gt)；在所述间隙(5a)上方，所述悬突部(6)的所述横向部分形成谐振μ型振板(6a)，该谐振μ型振板(6a)具有μ型振板宽度(fw)、μ型振板厚度(ft)以及μ型振板长度(fl)，其中，所述μ型振板宽度(fw)为0.1μm到1000μm，所述μ型振板厚度(ft)为0.01μm到100μm，所述μ型振板长度(fl)为0.01μm到100μm。