发明名称 电路基板及其制造方法和采用该电路基板的接线箱
摘要 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中,在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上,放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上,多个锚固销(20a)朝向上方突出,穿过开设于箔电路(21)中的销孔,箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c),在该端子插孔(20c)的必要部位,固定承插端子(22),与箔电路(21)连接。
申请公布号 CN101568227A 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200910140440.6 申请日期 2005.03.29
申请人 三菱电线工业株式会社 发明人 安保次雄;藤原觉;长谷川佳克;中川千寻;尾野武;漆谷笃;柏冈亨;岛泽胜次
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H02G3/08(2006.01)I;H01R12/04(2006.01)I;H01R9/22(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种电路基板,其特征在于,包括:树脂板,该树脂板由按照三维方式成形的合成树脂材料构成,形成有从表面突出的锚固销和端子插孔以及焊接用孔部;电路图案,该电路图案由冲压成规定形状的金属箔形成,该金属箔放置在该树脂板上,具有插入了上述锚固销的销孔;金属制的基本呈圆筒状的承插端子,该承插端子插入安装于上述树脂板的端子插孔中;突片,该突片设置于该承插端子上,通过使用上述焊接用孔部与上述电路图案焊接而连接。
地址 日本国东京都