发明名称 加工静电放电阻抗隧道式磁阻性读传感器的方法
摘要 公开了一种加工隧道式磁阻性(TMR)读传感器的方法。在晶片衬底之上淀积绝缘层,在所述绝缘层之上淀积底部导线。在所述底部导线之上淀积具有多个叠层的分层TMR层。在所述TMR层中定义具有磁条高度的TMR传感器,还在所述TMR层中定义并联电阻器以及第一和第二分流电阻器。在所述TMR传感器之上淀积顶部导线。所述并联电阻器被电连接到所述底部导线和所述顶部导线上。所述第一分流电阻器被电连接到所述底部导线和所述晶片衬底上,所述第二分流电阻器被电连接到所述顶部导线和所述晶片衬底上。
申请公布号 CN101567334A 申请公布日期 2009.10.28
申请号 CN200810092369.4 申请日期 2008.04.24
申请人 西部数字(弗里蒙特)公司 发明人 C·尚;Y-F·李;Y·胡;Y·申
分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L27/22(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;G11B5/39(2006.01)I 主分类号 H01L21/82(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 赵蓉民
主权项 1.一种加工隧道式磁阻性TMR读传感器的方法,其包括以下步骤:在晶片衬底之上淀积绝缘层;在所述绝缘层之上淀积底部导线;在所述底部导线之上淀积分层TMR层,所述分层TMR层包含多个叠层;在所述TMR层中定义具有磁条高度的TMR传感器;在所述TMR层中定义并联电阻器;在所述TMR层中定义第一和第二分流电阻器;在所述TMR传感器之上淀积顶部导线;电连接所述并联电阻器到所述底部导线和所述顶部导线;电连接所述第一分流电阻器到所述底部导线和所述晶片衬底;电连接所述第二分流电阻器到所述顶部导线和所述晶片衬底。
地址 美国加利福尼亚州