| 发明名称 | 球栅阵列基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种球栅阵列基板及其制造方法，该球栅阵列基板包括：基底；接触焊盘，该接触焊盘设置在基底上；阻焊层，该阻焊层形成在基底和接触焊盘上，并具有暴露接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在开口部分暴露的接触焊盘上。采用这种在基底上预置凸点的方法，可以免除制造过程中的焊球贴装工艺，从而简化了工艺流程并降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101567353A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200810095329.5 | 申请日期 | 2008.04.25 |
| 申请人 | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 发明人 | 赵振清;王磊;王谦;李宰星 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;李云霞 |
| 主权项 | 1、一种球栅阵列基板，包括：基底；接触焊盘，所述接触焊盘设置在所述基底上；阻焊层，所述阻焊层形成在所述基底和所述接触焊盘上，并具有暴露所述接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在所述开口部分暴露的接触焊盘上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416 | ||