| 发明名称 |
新型热传导片 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种新型热传导片，包括有两相连接热传导基片，在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，在两热传导基片两端焊接，使热传导片内构成一个封闭的真空体。它能接触大面积热源，且热源传导途径多，能高强度受压，本实用新型在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，单价低，能达最佳热传效果。 |
| 申请公布号 |
CN201335641Y |
申请公布日期 |
2009.10.28 |
| 申请号 |
CN200920050217.8 |
申请日期 |
2009.01.15 |
| 申请人 |
刘俊庭 |
发明人 |
刘俊庭 |
| 分类号 |
F28F3/06(2006.01)I;F28F3/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F28F3/06(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种新型热传导片，包括有两相连接热传导基片，其特征在于：在所述两热传导基片的夹间设有密集的孔，在两热传导基片两端焊接，使热传导片内构成一个封闭的真空体。 |
| 地址 |
518000广东省深圳市宝安区沙井镇沙四村东宝工业区 |
