红外遥控接收放大器的装配结构

摘要

本实用新型公开了一种红外遥控接收放大器的装配结构，其中在引脚支架上端形成端面，光敏芯片及IC芯片是直接装配于该端面上，再穿置金丝后由环氧体封装。由于本实用新型是利用现有光敏芯片的小型化结构，直接在引脚支架上形成端面即可将光敏芯片支撑，并再进行封装形成的红外线放大器可以利用引脚直接装配于PCB板上，如此即可一次性操作即可令红外线放大器处于光接收面上，其光接收面是位于器件顶部，器件无需二次成型，可以直接装配到PCB板上，令装配工序更加简化，以此降低生产成本。

主权项

1、一种红外遥控接收放大器的装配结构，其特征在于：在引脚支架上端形成端面，光敏芯片及IC芯片是直接装配于该端面上，再穿置金丝后由环氧体封装。