| 发明名称 | 激光加工方法以及激光加工装置 | ||
| 摘要 | 能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收照射的脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN100553852C | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN01818225.9 | 申请日期 | 2001.09.13 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种切割预定线形成方法，特征在于：具备在加工对象物的内部对准聚光点照射激光，在上述加工对象物的内部形成由多光子吸收产生的改质区，并且在由该改质区构成的，从加工对象物的激光入射光面一侧的上述加工对象物表面离开预定距离的内侧的区域，形成切割预定线的工序。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||