| 发明名称 | 检查用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的检查用粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的检查用粘合片，所述基材薄膜和粘合剂层具有导电性，在两者之间设有电导通路径。由此，即使在贴合了半导体晶片或通过半导体晶片的切割而形成的半导体芯片的状态下，也可以进行电导通检查，可以防止该检查中的半导体晶片的变形(翘曲)或破损、背面的瑕疵或划痕的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN101568610A | 申请公布日期 | 2009.10.28 |
| 申请号 | CN200880001162.X | 申请日期 | 2008.10.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 寺田好夫;浅井文辉;桥本洋邦 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苗 堃;吴亦华 |
| 主权项 | 1.一种检查用粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的检查用粘合片，其中，所述基材薄膜以及粘合剂层具有导电性，在两者之间设有电导通路径。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||