半导体器件、相关的方法和印刷电路板

摘要

将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。

主权项

1、一种半导体器件，包含：芯片，其包含多个第一电源电压端子和多个第一地电压端子；封装，其包含连接到所述多个第一电源电压端子的多个第二电源电压端子，和连接到所述多个第一地电压端子的多个第二地电压端子，其中将所述芯片布置在所述封装中；阻抗电路，其连接在直流分量第二电源电压端子和地电压之间，其中所述直流分量第二电源电压端子为所述多个第二电源电压端子之一；和，交流分量断续器，其连接在所述直流分量第二电源电压端子和电源电压之间，并中断所述电源电压的交流分量，其中将所述电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除所述直流分量第二电源电压端子之外的所述第二电源电压端子中的每一个，并将所述地电压施加到所述第二地电压端子中的每一个。