焊接电子零件在基板上的方法

摘要

一种焊接一电子零件于一基板的方法，包括形成一金属层在基板上；提供一焊料于金属层上；执行一加热程序，使焊料转变为焊点以连接基板与电子零件，其中，金属层有一部分材料是在此加热程序中引入焊点，而使焊点的固相线温度提高。本发明亦提供利用此方法所制成的电子组件。

主权项

1.一种形成焊点于基板的方法，包括：形成金属层于该基板上；提供焊料于该金属层上；及执行第一加热程序，使该焊料转变为该焊点，并将该金属层的一部分材料引入于该焊点中，以使该焊点的固相线温度大于该焊料的固相线温度，其特征在于，该焊点的固相线温度大于该焊料的液相线温度。