用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备

摘要

本发明提供一种用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜衔接第三反射镜，第三反射镜的输出端连接有聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到第一反射镜、第二反射镜及第三反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上。本发明实现了紫外激光切割大幅面Micro Phone硅片，切割的最大幅面达8英寸，切割速度快，加工效率高，非常实用。

主权项

1.用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器(1)和加工平台(8)，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出端设置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)，扩束镜(3)的输出端布置有第一反射镜(4)，第一反射镜(4)衔接第二反射镜(5)，第二反射镜(5)衔接第三反射镜(6)，第三反射镜(6)的输出端连接有聚焦镜(7)，聚焦镜(7)正对于加工平台(8)；紫外激光器(1)发出的激光入射到光闸(2)，激光经过光闸(2)垂直入射到扩束镜(3)，经过扩束镜(3)后的激光依次入射到第一反射镜(4)、第二反射镜(5)及第三反射镜(6)，反射后的激光垂直入射到聚焦镜(7)，透过聚焦镜(7)的激光聚焦于加工平台(7)上。