| 发明名称 | 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法，一种无铅印制电路板铜面保护剂，是由包括以下重量份原料制备而成的混合物，其重量份配比如下：有机酸1-15，金属盐0.1-2，咪唑类化合物0.1-3，非离子表面活性剂，0.01-0.15，去离子水为79.85-98.79。并提供了其制备方法，本发明应用于电子行业印制电路板(PCB)裸铜表面处理工艺，经保护剂浸渍处理后生成的保护膜具有平整，不脆，防氧化，耐热冲击，抗潮湿的性能，本发明生产成本低廉，制作工艺简单，使用方便快捷，有极为广阔的市场占有率。 | ||
| 申请公布号 | CN101560656A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200910131311.0 | 申请日期 | 2009.04.14 |
| 申请人 | 东莞市中实焊锡有限公司 | 发明人 | 丁飞;方喜波;梁静珊 |
| 分类号 | C23C22/06(2006.01)I;C23C22/52(2006.01)I | 主分类号 | C23C22/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种无铅印制电路板铜面保护剂，是由包括以下重量份原料制备而成的混合物，其重量份配比如下：有机酸1-15，金属盐0.1-2，咪唑类化合物0.1-3，非离子表面活性剂，0.01-0.1，去离子水为79.85-98.79。 | ||
| 地址 | 523920广东省东莞市虎门镇龙眼工业区 | ||