电路基板干燥装置

摘要

本发明公开了一种电路基板干燥装置，于该电路基板干燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一进气通道及比邻于进气通道之一出气通道，并于出气通道设有一鼓风机。由一连接于进气通道及出气通道之边墙构成一压缩通道位于主吹气开口上，而压缩通道自进气通道向出气通道渐缩，于压缩通道渐缩侧，该边墙具有凸起部使压缩通道骤缩而形成一扰流通道。本发明利用扰流通道使气流被挤压且震动摩擦生热，并运用气流速急遽变化而产生的负压现象，藉此，电路基板表面之水分会被震动出并混合于气流而同时被带离。

主权项

1、一种电路基板干燥装置，其特征在于：该干燥装置包括：于该电路基板干燥装置底面侧界定出一边界平面；一位于边界平面之主吹气开口；一进气通道，其系连通至主吹气开口，并可通过一供气装置将气流导入其中；一个比邻于进气通道的出气通道，其是连通至主吹气开口，并于出气通道设有一鼓风机；由一连接于进气通道及出气通道的边墙与边界平面间构成一压缩通道位于主吹气开口上，该边墙相对倾斜于边界平面，而形成压缩通道自进气通道向出气通道减缩；于压缩通道减缩侧，相对倾斜于边界平面的该边墙具有一凸起部使压缩通道骤缩而形成一扰流通道。