一种高密度积层印制电路板

摘要

本实用新型涉及一种高密度积层印制电路板，该电路板的结构易于实现高集成化和导电层薄型化。该电路板的下层是芯片、芯片上部设有高分子聚合物薄膜层，高分子聚合物薄膜层上面设有电子器件及将各电子器件连接起来的电镀铜。根据需要，高分子聚合物薄膜层和电镀铜为两层或两层以上相叠加的结构。本实用新型的优点是：品质可靠，易于实现高集成化和薄型化。

主权项

1、一种高密度积层印制电路板，其特征在于，该电路板的下层是芯片、芯片上部设有高分子聚合物薄膜层，高分子聚合物薄膜层上面设有电子器件及将各电子器件连接起来的电镀铜。