发明名称 黏着剂组成物,使用黏着剂组成物之薄膜状黏着剂,电路连接材料,使用电路连接材料之薄膜状电路连接材料,电路构件之连接构造及电路构件之连接构造的制造方法
摘要 本发明为一种含有自由基聚合性化合物,与自由基聚合起始剂,与具有氮-矽键结之化合物为特征之黏着剂组成物。
申请公布号 TWI316080 申请公布日期 2009.10.21
申请号 TW094102175 申请日期 2005.01.25
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 加藤木茂树;须藤朋子;汤佐正己
分类号 C09J1/00 主分类号 C09J1/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种黏着剂组成物,其特征为,含有自由基聚合性化合物,与相对于自由基聚合性化合物100质量份为0.5至30质量份之自由基聚合起始剂,与相对于自由基聚合性化合物100质量份为0.5至20质量份之矽胺烷化合物。
地址 日本