发明名称 |
黏着剂组成物,使用黏着剂组成物之薄膜状黏着剂,电路连接材料,使用电路连接材料之薄膜状电路连接材料,电路构件之连接构造及电路构件之连接构造的制造方法 |
摘要 |
本发明为一种含有自由基聚合性化合物,与自由基聚合起始剂,与具有氮-矽键结之化合物为特征之黏着剂组成物。 |
申请公布号 |
TWI316080 |
申请公布日期 |
2009.10.21 |
申请号 |
TW094102175 |
申请日期 |
2005.01.25 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
加藤木茂树;须藤朋子;汤佐正己 |
分类号 |
C09J1/00 |
主分类号 |
C09J1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种黏着剂组成物,其特征为,含有自由基聚合性化合物,与相对于自由基聚合性化合物100质量份为0.5至30质量份之自由基聚合起始剂,与相对于自由基聚合性化合物100质量份为0.5至20质量份之矽胺烷化合物。 |
地址 |
日本 |