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发明名称 半导体制造用保温筒之散热翼片
摘要
申请公布号 TWD131560 申请公布日期 2009.10.21
申请号 TW097305522 申请日期 2008.09.25
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 佐藤泉
分类号 15-99 主分类号 15-99
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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