具有嵌入式元件的基板及其制造方法

摘要

一种具有嵌入式元件的基板，包括核心层、第一重叠层、第二重叠层、至少一个嵌入元件和多个镀孔。其中，核心层具有第一表面和第二表面，并且核心层是由多层绝缘层堆叠而成，而绝缘层中至少包括一层半固态绝缘层。此外，第一重叠层位于第一表面上，而且第一重叠层包括第一表面线路层；第二重叠层位于第二表面上，而且第二重叠层具有第二表面线路层。另外，嵌入元件位于核心层中，半固态的绝缘层包裹嵌入元件，而镀孔分别贯穿核心层、第一重叠层和第二重叠层，并且镀孔电性连接第一表面线路层、第二表面线路层和嵌入元件。由此可以增加基板之间的空隙填充率和基板的表面利用性。

主权项

1、一种具有嵌入式元件的基板的制造方法，其特征在于包括下述步骤：提供一核心层，该核心层由多层绝缘层堆叠而成，该多层绝缘层呈半固态；在该核心层中形成一个埋孔，并在该埋孔中放置一个嵌入元件，而该嵌入元件至少具有一个电极；分别在该核心层的两个表面上各形成一层金属层；压合该核心层和该两层金属层，并使该多层半固态绝缘层填入该埋孔中，并包裹该嵌入元件的周围表面；电性导通该嵌入元件和该两层金属层；以及将该两层金属层形成图案，以分别形成第一信号层和第二信号层。