发明名称 |
半导体器件及使用它的存储卡 |
摘要 |
一种半导体器件,在电路基板的第1主面设有外部连接端子,在第2主面安装有半导体元件。在电路基板的第1主面中除外部连接端子的形成区域之外的区域设有第1布线网。在电路基板的第2主面设有第2布线网。布线网形成为距具有包括曲线部的缺口部、缩颈部等的边的距离远于距其他边的距离。 |
申请公布号 |
CN100552937C |
申请公布日期 |
2009.10.21 |
申请号 |
CN200710091313.2 |
申请日期 |
2007.03.29 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
冈田隆;冈田清和;小野昭纪;西山拓 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
李 峥;于 静 |
主权项 |
1.一种半导体器件,其特征在于,具备:基板,其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面,而且具有设于外形的至少一边的曲线部;半导体元件,其被安装在所述基板的所述第1主面和所述第2主面中至少一方;和布线网,其被设于所述基板的安装所述半导体元件的所述第1主面和所述第2主面中至少一方,所述布线网距所述基板的具有所述曲线部的边的距离远于距其他边的距离。 |
地址 |
日本东京都 |