银-纳米氧化锡电触头材料的制备工艺

摘要

本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料的制备工艺，本电触头材料中SnO₂的重量百分比为8～12％，平均粒径小于100纳米，还可有0.1～1％CuO，余量为Ag。其制备工艺主要包括：四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)₄水溶胶；Ag粉溶解所得AgNO₃溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)₄水溶胶，喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag-Sn(OH)₄包覆粉；包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理；得Ag-纳米SnO₂粉末按常规工艺加工得电触头材料。所用银粉中加入铜粉可得到含Cu的Ag-Sn(OH)₄包覆粉。本工艺Sn(OH)₄溶胶有良好分散性，包覆Ag、焙烧后SnO₂颗粒弥散分布于Ag基体中，所得电触头材料电寿命及抗拉强度、硬度有明显提高，且稳定性和加工性较好。

主权项

1、一种银-纳米氧化锡电触头材料的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：①化学溶胶-凝胶法制备氢氧化锡水溶胶将重量比例为20～30比1的四氯化锡结晶和柠檬酸结晶用去离子水分别配置成浓度为5～10％的溶液，然后将两者均匀混合；加入浓度7～10％的氨水并搅拌，于30～50℃温度下进行沉淀反应，直至反应液PH值达到9；用去离子水对所得沉淀物进行清洗、过滤，直至出水电导率小于50μS/cm，然后浓缩至固含量5％～10％，得到氢氧化锡水溶胶；②化学包覆法制备银-氢氧化锡包覆粉取重量为四氯化锡结晶重量0.65～1.72倍的纯银粉，用浓度30～40％的硝酸将银完全溶解，所得溶液过滤得到硝酸银溶液；加入去离子水稀释为硝酸银浓度8～12％的溶液，再加入浓度20～25％的氨水，搅拌均匀，直至反应液PH值达到11；所得反应液再加入上述步骤①得到的浓缩后的氢氧化锡水溶胶，搅拌均匀；将浓度70～80％的水合肼溶液喷入反应桶中，水合肼溶液用量为每公斤纯银0.2～0.3升，同时强力搅拌进行包覆反应，得到银-氢氧化锡包覆沉淀物，所得沉淀物加入去离子水清洗、过滤、浓缩，干燥后得到银-氢氧化锡包覆粉末；③包覆粉焙烧及粉末处理银-氢氧化锡包覆粉末于600～800℃下焙烧3～5小时，之后球磨处理得到氧化锡重量百分比20～40％的银-纳米氧化锡粉末；④银粉与银-纳米氧化锡粉末的混合及处理上述步骤③所得的银-纳米氧化锡粉末与纯银粉按1比0.667～4的比例在高效混料器内混合1～3小时，球磨处理得到氧化锡重量百分比8～12％的银-纳米氧化锡粉末；⑤混合后粉末加工成为电触头材料。