焊膏及使用了它的电子机器

摘要

本发明提供一种可以防止在微小尺寸的无源部件或端子间距小的半导体集成电路元件的钎焊中成为问题的焊锡粒子的氧化，即使在使用了微量的焊膏的情况下也可以实现可靠性良好的焊接。具体而言，本发明的焊膏是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的构成，其中，焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性。

主权项

1.一种焊膏，是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的焊膏，其特征是，所述焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将所述焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性，该焊剂的预热时的粘度具有与常温时的粘度同等水平或更高的粘度。