| 发明名称 | 无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子及模内发泡成形体 | ||
| 摘要 | 一种预发泡粒子和无交联聚丙烯系树脂模内发泡成形体的制造方法以及由所述制造方法得到的发泡成形体，所述预发泡粒子由含有1～30重量％的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。所述制造方法包括：将该预发泡粒子填充在能关闭但不能密封的模具中，用水蒸汽加热而成形。本发明能提供可制造防带电性优异且低污染的模内发泡成形体的无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子以及使用了该预发泡粒子的模内发泡成形体。 | ||
| 申请公布号 | CN101563410A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200780047245.8 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 株式会社钟化 | 发明人 | 市村忠行 |
| 分类号 | C08J9/18(2006.01)I;C08J9/228(2006.01)I;C08K5/42(2006.01)I;C08L23/10(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周 欣;陈建全 |
| 主权项 | 1、一种无交联聚丙烯系树脂预发泡粒子，其由含有1～30重量％的离子导电性高分子型防静电剂的无交联聚丙烯系树脂组合物形成，所述离子导电性高分子型防静电剂由含有氟烷基磺酸的碱金属盐的两亲性嵌段共聚物形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||