| 发明名称 | 塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置。通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着塑料基板的表面相对地移动，来用激光切割塑料基板。此时，将遮挡部件配置在塑料基板中比激光的照射区域还靠近外侧的位置上。 | ||
| 申请公布号 | CN101563184A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200780045817.9 | 申请日期 | 2007.10.29 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 渡边典子 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G09F9/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种塑料基板的切割方法，通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：将遮挡部件配置在所述塑料基板中比所述激光的照射区域还靠近外侧的位置上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||