CMP ABRASIVE, LIQUID ADDITIVE FOR CMP ABRASIVE AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE,申请号EP19990961311-传众专利搜索

发明名称	CMP ABRASIVE, LIQUID ADDITIVE FOR CMP ABRASIVE AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE
摘要
申请公布号	EP1148538(A4)	申请公布日期	2009.10.21
申请号	EP19990961311	申请日期	1999.12.22
申请人	HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.	发明人	AKAHORI, TOSHIHIKO;ASHIZAWA, TORANOSUKE;HIRAI, KEIZO;KURIHARA, MIHO;YOSHIDA, MASATO;KURATA, YASUSHI
分类号	H01L21/304;B24B37/00;B24B37/04;B24D3/34;B44C1/22;C09G1/02;C09K3/14;C09K13/00;H01L21/302;H01L21/3105	主分类号	H01L21/304
代理机构		代理人
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