发明名称 包括聚烯烃共聚物的电子器件模块
摘要 一种电子器件模块,其包括:A.至少一个电子器件,例如,太阳能电池,和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料,所述聚合物材料包括(1)聚烯烃共聚物,所述聚烯烃共聚物具有以下至少一种性质:(a)小于约0.90g/cc的密度,(b)小于约150兆帕(MPa)的2%割线模量,通过ASTM D-882-02测得,(c)小于约95℃的熔点,(d)至少约15且小于约50wt%的α-烯烃含量,基于聚合物的重量,(e)小于约-35℃的Tg,和(f)至少约50的SCBDI,(2)任选的自由基引发剂,例如,过氧化物或偶氮化合物,或者光引发剂,例如,二苯甲酮,和(3)任选的活性助剂。通常,所述聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃共聚物。任选地,所述聚合物材料还可包括乙烯基硅烷和/或焦化抑制剂,并且所述共聚物可保持未交联或者是交联的。
申请公布号 CN101563786A 申请公布日期 2009.10.21
申请号 CN200780034978.8 申请日期 2007.09.19
申请人 陶氏环球技术公司 发明人 拉詹·M·帕特尔;吴绍富;马克·T·伯纽斯;穆罕麦德·埃塞吉尔;罗伯特·L·麦吉;迈克尔·H·马佐;约翰·诺莫维茨
分类号 H01L31/048(2006.01)I;C08L23/02(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I 主分类号 H01L31/048(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 吴培善
主权项 1.一种电子器件模块,其包括:A.至少一个电子器件,和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料,所述聚合物材料包括(1)聚烯烃共聚物,所述聚烯烃共聚物具有以下至少一种性质(a)小于约0.90g/cc的密度,(b)小于约150兆帕(mPa)的2%割线模量,根据ASTM D-882-02测得,(c)小于约95℃的熔点,(d)聚合物的重量的至少约15且小于约50wt%的α-烯烃含量,(e)小于约-35℃的Tg,和(f)至少约50%的SCBDI,(2)任选的自由基引发剂或光引发剂,其量为所述共聚物重量的至少约0.05wt%,和(3)任选的活性助剂,其量为所述共聚物重量的至少约0.05wt%。
地址 美国密歇根州