用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法，上述发光二极管芯片封装结构包括：基板单元、发光单元、胶体单元、及不透光单元。其中，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于上述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本发明能够形成连续的发光区域，避免亮度不均的情况，并可有效缩短加工时间从而提高产量，且更适用于各种光源。

主权项

1、一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：基板单元；发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；以及不透光单元，其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。