发明名称 | 散热器背板模组及应用此模组之电路板与电子装置 | ||
摘要 | 一种电子装置,其包括机壳、配置于机壳之电路板、散热器背板模组、及散热器。散热器是配置于电路板之一发热源上,而散热器背板模组则是配置于电路板上相对发热源之一表面。此外,散热器背板模组包括具有多个卡合孔之本体、至少一热管、配设于热管端部之鳍片组、及导热片。散热器可配合多个固定元件,以固定于卡合孔,使得散热器能稳固地配置于发热源上。另外,导热片是配设于本体与电路板相邻之一面,热管穿设于本体,且适于将电路板底部之热量传导至鳍片组,以进行热对流作用,进而降低电路板底部之温度。 | ||
申请公布号 | TWI316174 | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
申请号 | TW095144165 | 申请日期 | 2006.11.29 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 吴俊杰;屈鸿均 |
分类号 | G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | 一种散热器背板模组,适于将一散热器固定于一电路板之一发热源上,该发热源位于该电路板之一面,而该散热器背板模组位于该电路板之另一面,其中该发热源周围具有多个开孔,该散热器背板模组包括:一本体,具有多个卡合孔,该些卡合孔对应该些开孔,其中该散热器利用多个穿过该些开孔之固定元件,以固定于该些卡合孔;至少一板件,该板件嵌设于该本体之另一面,且该板件设有多个内螺牙,其中该些内螺牙位于该些卡合孔中,而该些固定元件锁固于该些内螺牙中;至少一热管,该热管之一端部穿设于该本体;一鳍片组,配设于该热管之另一端部;以及一第一导热片,配置于该本体之一面,且该第一导热片适于与该电路板贴合。 | ||
地址 | 台北市北投区立德路150号4楼 |