研磨垫以及研磨装置

摘要

本创作提供一种用于半导体研磨制程之研磨垫，特别是有关于一种利用感压胶进行固接之研磨垫。此研磨垫包含一基材，此基材具有一研磨面以及一相对研磨面之底面，其中研磨垫之特征在于：于基材之底面上形成一感压胶用以与一底层固接，其中感压胶之横向黏性大于感压胶之纵向黏性。

主权项

一种用于半导体研磨制程之研磨垫，该研磨垫包含一基材，该基材具有一研磨面以及一相对该研磨面之底面，其中该研磨垫之特征在于：该基材之该底面上形成一感压胶用以与一底层固接，其中该感压胶之横向黏性大于该感压胶之纵向黏性，藉此在研磨时该基材之该底面与该底层可紧密接合不会分离。