发明名称 |
真空电子束焊接方法 |
摘要 |
一种真空电子束焊接方法,包括如下步骤:提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板;进行焊接准备;进行预热;采用真空电子束进行真空焊接,将靶材坯料焊接至背板上;还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰步骤。本发明通过在进行真空焊接之后直接进行表面修饰,无需真空保温或者放入空气进行降温,避免了后续抽吸真空的步骤,加快了产品循环周期,同时降低溅射靶材坯料焊接后的气孔率。 |
申请公布号 |
CN101559515A |
申请公布日期 |
2009.10.21 |
申请号 |
CN200910138450.6 |
申请日期 |
2009.05.13 |
申请人 |
宁波江丰电子材料有限公司 |
发明人 |
姚力军;潘杰;王学泽;欧阳琳;刘庆 |
分类号 |
B23K15/06(2006.01)I |
主分类号 |
B23K15/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李 丽 |
主权项 |
1.一种真空电子束焊接方法,包括如下步骤:提供靶材坯料和用于支撑靶材坯料的背板;进行焊接准备;采用真空电子束进行真空焊接,将靶材坯料焊接至背板上;其特征在于,还包括在真空焊接之后直接进行表面修饰。 |
地址 |
315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 |