| 发明名称 | 电路基板及电路板模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种电路基板及电路板模块。该电路基板，其包括分别位于电路基板相对两侧的顶部与底部，顶部与底部分别包括至少一层线路层，底部的至少一个侧面上形成有多个凹状引脚。顶部对齐于多个凹状引脚的区域是分布有导电线路或电子元件。此电路基板可提升有效布线面积以及引脚与焊锡之间结合力。本实用新型还提供一种包括上述电路基板的电路板模块。 | ||
| 申请公布号 | CN201332093Y | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200820155050.7 | 申请日期 | 2008.11.04 |
| 申请人 | 环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 施瑞坤;陈鹤文;邱富圣 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿 宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种电路基板，其包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与该底部分别包括至少一层线路层，其特征在于，该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 | ||