热源模拟装置

摘要

本发明公开了一种热源模拟装置，主要用以模拟电子元件的发热情形，并评价某一待测移热装置的移热性能，旨在提升该模拟装置与该待测移热装置之间的传热量测准确度，该模拟装置包括一承座、至少一电热棒、一模拟电子元件发热的导热体以及至少一支撑杆，该承座内设有一凹槽，该导热体由该支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中，该导热体与该凹槽的内表面之间留有间隙，该电热棒用于输入热量至导热体中。上述导热体藉由支撑杆支撑进行定位，可避免与承座直接接触，具有有效防止热散失及准确评价被测移热装置散热能力之功用，使被测移热装置之移热量可以直接由电热棒之输入准确量得。

主权项

1.一种热源模拟装置，包括一承座以及一模拟热源发热的导热体，该承座内设有一凹槽，其特征在于：该热源模拟装置还包括至少一支撑杆，该导热体由该至少一支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中，该导热体与该凹槽的内表面之间留有间隙。