制备焊锡球的装置

摘要

制备焊锡球的装置，属于电子产品封装材料技术领域。装置包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统。给料系统包括熔池(1)和给料罐(24)，通过管路和阀门的控制，能够实现生产过程中的连续给料；能保证较稳定的给料流量。液滴固化成型系统包括一个与气体分布环(13)和一个与之相连的成型柱(15)，通过气流控制，可以在焊锡液滴的行程空间上形成温度不同的两层气流，保证焊锡液滴的收圆和凝固。液体分散机构包括一个与分配器(9)和气体分布环(13)密封连接的波纹补偿器(11)，分配器(9)与可上下振动的连杆(28)相连，该机构结构简单而实用。本发明实现了生产的连续性，提高了产品的成品率，且设备紧凑便于操作。

主权项

1.制备焊锡球的装置，包括给料系统、液体分散机构、液滴固化成型系统，其特征在于，所述给料系统包括一个熔池(1)和一个位于熔池(1)下部的给料罐(24)，熔池(1)和给料罐(24)温控加热，熔池(1)与给料罐(24)之间有一个泄料阀(25)，熔池(1)和给料罐(24)的上端的气体管道经过分流阀(3)、充压阀(6)相连；熔池(1)与分流阀(3)之间有一装有放压阀(2)的支管，放压阀(2)与分流阀(3)之间有一装有排气阀(4)的支管，分流阀(3)与充压阀(6)之间有一装有进气阀(5)的支管，给料罐(24)与分配器(9)之间经过给料阀(23)通过管道连接。