可流过极强电流的印刷基板及相应制造方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

主权项

1.一种印刷基板，设计为容纳电子元件，并具有印刷在所述基板(10)上的导电线路(12)，所述印刷基板的特征在于：还具有多个导电连接表面(140、142、144)，所述多个导电连接表面(140、142、144)规则地分隔开并且被设计为在后续的焊接工艺期间将多个导电棒(18)相互电连接，所述棒是依次安装的，并且相邻导电棒的相互电连接的部分位于共同的导电连接表面上。