包含稠合硒吩的聚合物

摘要

本发明涉及包含稠合硒吩环的聚合物，涉及它们作为半导体或电荷传输材料在光学、电光学或电子器件中的用途，和涉及包含它们的光学、电光学或电子器件。

主权项

1.式I的聚合物其中X¹和X²之一为Se而另一个为S或Se，R¹和R²彼此独立地为选自以下的相同或不同的基团：H、卤素、-CN、-NC、-NCO、-NCS、-OCN、-SCN、-C(＝O)NR⁰R⁰⁰、-C(＝O)X⁰、-C(＝O)R⁰、-NH₂、-NR⁰R⁰⁰、-SH、-SR⁰、-SO₃H、-SO₂R⁰、-OH、-NO₂、-CF₃、-SF₅、P-Sp-、任选取代的甲硅烷基、或任选取代和任选包含一个或多个杂原子的具有1-40个C原子的二价碳基或烃基，P为可聚合基团，Sp为间隔基团或单键，X⁰为卤素，R⁰和R⁰⁰彼此独立地为H或任选取代的具有1-20个C原子的脂族或芳族烃基，Ar在多次出现的情况下彼此独立地为-CY¹＝CY²、-C≡C-或任选取代的单环或多环芳基或杂芳基，Y¹和Y²彼此独立地为H、F、Cl或CN，m为0、1、2、3或4，和n为＞10的整数。