电子封装结构

摘要

本发明涉及一种电子封装结构，包括一第一承载器、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件与一胶体。第一承载器具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面。第一电子元件配置于第一承载面上且电性连接至第一承载器。第二电子元件配置于第二承载面上且电性连接至第一承载器。胶体至少包覆第一电子元件、第二电子元件与部分第一承载器。因此，上述电子封装结构的第一承载器的空间利用率较高。

主权项

1.一种电子封装结构，其特征在于包括：一第一承载器，具有彼此相对的一第一承载面与一第二承载面；多个第一电子元件，配置于该第一承载面上且电性连接至该第一承载器，该些第一电子元件的其中之一为控制元件，该些第一电子元件的其中另一为功率元件，且该第二电子元件为储能元件，或者该些第一电子元件的其中之一为控制元件，该些第一电子元件的其中另一为储能元件，且该第二电子元件为功率元件；至少一第二电子元件，配置于该第二承载面上且电性连接至该第一承载器；以及一胶体，至少包覆该些第一电子元件、该第二电子元件与部分该第一承载器。